金相顯微鏡觀察PCB板，作為一個多層pcb板生產(chǎn)企業(yè)所需的覆銅箔層壓板,其優(yōu)劣將直接可以影響到多層pcb板的生產(chǎn)。經(jīng)由發(fā)展過程進(jìn)行金相所拍的切片可失掉以下問題主要通過信息:

　　1,銅箔厚度，檢查銅箔厚度是否符合多層印制板要求。

　　2,布置接近和預(yù)浸料的電介質(zhì)層的厚度。

　　3,絕緣材料介質(zhì)中,玻璃以及纖維的經(jīng)緯向陳設(shè)設(shè)計(jì)辦法及樹脂技術(shù)含量。

金相顯微鏡觀察PCB板

　　金屬箔上沒有穿透的小孔：凹坑意味著在壓制過程中，一些壓型鋼板可能被用來產(chǎn)生某種凸起，導(dǎo)致壓型銅箔表面急劇下沉.. 測量孔徑和沉降深度可采用金相斷面法..

　　它指的是通過在銅箔表面上繪制的尖銳物體細(xì)劃痕淺槽。金相通過顯微鏡切片測得的劃痕寬度和深度分辨率可以允許的缺點(diǎn)的存在。

　　指完整穿透一層金屬的小孔。對制作成本較高水平布線系統(tǒng)密度的多層印制板,每每是不允許學(xué)生出現(xiàn)對于這種方法缺點(diǎn)。皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。經(jīng)由一個過程金相組織切片分析可見該缺點(diǎn)的存在是不允許的。

　　金相顯微鏡觀察PCB板，層板空腔是指層板外部應(yīng)有樹脂和膠粘劑，但填充不完整和缺失的區(qū)域;白色斑點(diǎn)發(fā)生在基材外部，在織物交錯的玻璃纖維和樹脂場景中，在基材表面下呈現(xiàn)分散的白色斑點(diǎn)或“交叉”;發(fā)泡是指基材層或基材與導(dǎo)電銅箔之間，部分分離場景引起的部分收縮的發(fā)生。 決議允許存在這種缺點(diǎn)，視情況而定。